1. RESEARCH
1. 천연소재 입자 혼합 복합재료 성형 기술 개발
- 지원기관 : 삼성전자
- 연구기간 : 2016. 03 ~ 2016. 10
- 연구내용
- 고충진 세라믹 복합재료를 이용한 새로운 질감의 복합소재 성형방법 개발
- 복합재료 기계물성 분석
- 표면 질감 개선 방안 모색
2. 고분자 나노 융합소재 가공기술 기반 구축
- 지원기관 : 산업통산자원부
- 연구기간 : 2012. 11 ~ 2017. 08
- 연구내용
- 기업 요구조건을 반영한 시제품 생산 가능 설비를 자체 구축
- 업체 대상 맞춤형 교육 진행 및 최신 기술 동향 소개
- 고분자 가공 공정기술 전공학생 육성
3. 점프스키의 진동제어를 위한 스키탄성 최적설계 및 제작 원천기술 개발
- 지원기관 : 한국연구재단
- 연구기간 : 2014. 06 ~ 2019. 05
- 연구내용
- 점프스키의 탄성 및 진동특성 측정 및 분석
- 점프스키 특성 예측 전산해석 기술 개발
- 스키 구조 및 형상 최적 설계
4. PBT BEZEL 수축률 기준 수립 연구
- 지원기관 : 현대 모비스
- 연구기간 : 2016. 07 ~ 진행중
- 연구내용
- 냉각회로 내부유동 해석 적용
- 해석결과 검증 실험
- 해석 정확도 향상 방안 도출
5. Defect Free Hot Runner System 개발
- 지원기관 : LG전자
- 연구기간 : 2016.05 ~ 진행중
- 연구내용
- Hot runner를 사용한 TV-back cover 금형에서의 표면불량(달무리 현상)의 원인 분석 및 해결방안 개발
- Hot runner gate 주변부의 만족할만한 충격강도를 확보하며 Dimple을 제거할 수 있는 방안 개발
- 기타 Hot runner 금형에서 발생하는 표면 불량들에 대한 분석 및 대응 방안 제시
6. 사출성형 시뮬레이션 기술을 적용한 Roth type 세라믹 브라켓용 금형개발 및 최적화 공정 개발
- 지원기관 : (사)한국산학연합회
- 연구기간 : 2016. 06 ~ 2017. 04
- 연구내용
- 투광성 세라믹 소재를 이용한 사출용 피드스탁 물성분석
- CIM공정에 최적화된 금형제작
- 최적화된 사출조건 개발
7. 신속대응 가능한 BIS(Built-In Sensor)기반 자율 지능형 사출성형시스템 개발
- 지원기관 : 지식경제부
- 연구기간 : 2011. 12 ~ 2014. 11
- 연구내용
- BIS시스템 개발 및 이를 통한 사출 공정 분석 및 최적화
- 휴대폰 렌즈 사출 공정 CAE 분석
- 멀티 캐비티 사출금형 내 충전 불균형 현상 진단 및 해결 기술 개발
8. 3차원 사출성형 해석을 이용한 미세 피치 LGA Burn-in Socket의 초정밀 금형 개발
- 지원기관 : 중소기업청
- 연구기간 : 2013.10 ~ 2014.09
- 연구내용
- 미세피치 커넥터 사출 성형품의 품질 향상
- CAE 해석을 통한 성형불량 문제점 파악 및 개선
- 급속가열기술을 통한 성형성 개선 가능성 파악
9. 후육 플라스틱의 High Cycle 구현을 위한 물사출성형(Water Assisted Injection Molding) 시스템 제조 기술 개발
- 지원기관 : 중소기업청
- 연구기간 : 2012. 06 ~ 2014. 06
- 연구내용
- 유체주입 사출성형품의 내부 중공부의 표면 불량 개선
- 용융 수지 및 주입유체의 유변학적 성질에 의한 유체관통 시뮬레이션
- 가시화 금형 및 초고속 카메라를 통한 유체주입 사출성형 공정 분석